
【提問(wèn)】直接、間接蓋髓區(qū)別?
【回答】學(xué)員786110,您好!您的問(wèn)題答復(fù)如下:
直接蓋髓術(shù)是只把蓋髓劑直接放在暴露的牙髓上,適用于意外穿髓,但穿髓孔小于0.5mm,間接蓋髓術(shù)是指把蓋髓劑放在牙本質(zhì)上,一般在近髓但沒(méi)有露髓的情況使用。直接和間接蓋髓劑都是用氫氧化鈣最好,可以中和細(xì)菌所產(chǎn)的酸。
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★問(wèn)題所屬科目:口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師---口腔內(nèi)科學(xué)