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口腔助理醫(yī)師考點小結:金-瓷結合機制

2019-06-25 18:49 醫(yī)學教育網(wǎng)
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此講考試重點,需要強化記憶,以免考試失分。為幫助大家掌握有關知識點,下面將整理的“口腔助理醫(yī)師考點小結:金-瓷結合機制”具體內容分享如下:

金-瓷結合機制:一般認為烤瓷合金存在四種結合方式,即化學結合、機械結合、范德華力和壓縮應力結合。

化學結合:烤瓷合金在預氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜,該氧化膜與瓷產生化學結合。

(2)機械結合:金-瓷結合面上經過氧化鋁噴砂處理后,會產生一定程度的粗糙面,這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性,又增大了接觸面積,瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內,形成機械固位結構。機械結合力約占金-瓷結合力的22%。

(3)范德華力:緊密貼合后的分子間的引力,即范德華力。但這種力屬于弱電力,僅占金-瓷結合力的3%。

(4)壓應力結合:由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金,瓷粉燒結后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結合界面處,陶瓷內部的壓應力構成了合金與陶瓷的結合力,占金-瓷結合強度的26%。

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口腔助理醫(yī)師考點小結:金-瓷結合機制”的內容,由醫(yī)學教育網(wǎng)編輯整理搜集,希望對正在備戰(zhàn)口腔醫(yī)師考試的人提供幫助,更多備考資料干貨,敬請關注醫(yī)學教育網(wǎng)。

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