一、粘接修復術的基本概念

　　粘接修復術是借助粘接劑，利用復合樹脂類材料修復牙體組織缺損的技術。粘接修復術是理想的牙體缺損修復技術，是發(fā)展中的修復技術，也將是21世紀的主體修復技術。

　　二、粘接修復材料的發(fā)展與現狀

　　1、發(fā)展簡介

　　2、現有材料

　　復合樹脂（composite resin），復合體（compomer），玻璃復合體（giomer）玻璃離子粘固劑（glass ionomer cement）

　　三、復合樹脂

　　1、基本構成

　　樹脂基質（resin matrix）30%/W左右，無機填料（fillers）70%/W左右，引發(fā)體系（initiating system）

　　2、樹脂類型

　　按引發(fā)固化體系：化學固化型，光固化型，光化學固化型

　　按填料顆粒大小分：傳統型>40μm，小顆粒型3-10μm，超微型<0.04μm，混合型1μm左右

　　四、粘接劑Adhesive，bonding material

　　1、發(fā)展簡史

　　釉質酸蝕acid etching，全酸蝕total etching，濕粘接wet bonding自酸蝕self-etching.

　　其他進展：組分的改變、方法簡化，等。

　　2、粘接系統的基本組成

　　酸蝕劑（acid etching），處理液 （conditioner and primer），粘接劑（bonding agent）。

　　3、粘接機理

　　五、牙本質粘接的難點

　　難點之一：牙本質本身的特點

　　難點之二：涂層（玷污層）smear layer.

　　難點之三：對粘接劑的要求高，既要粘接牙本質中的礦物部分也要粘接其膠原部分。

　　六、牙本質粘接時遇到的問題

　　玷污層，膠元的塌陷，術后敏感。

　　七、自酸蝕技術

　　1、濕粘接中的問題

　　2、自酸蝕技術的發(fā)展

　　3、自酸蝕技術的臨床應用和實驗檢測

　　例一：前牙缺損修復中的應用（李廣生大夫）：

　　材料：SE Bond +AP-X樹脂。用于前牙貼面14例，楔狀缺損21例。1月后復查，未發(fā)現術后過敏的病例。

　　例二：后牙修復中的應用（姬愛平大夫）：

　　材料：SE Bond +AP-X樹脂。用于修復后牙咬合面齲洞36例。

　　臨床體會：術后出現臨床敏感癥狀者少。

　　例三：粘接力的實驗檢測（王曉燕大夫）：

　　材料：Single bond，Clearfill SE bond，3M Primer/Adhesive

　　測定Shear bonding strength

　　比較三種牙本質粘接材料的粘接強度

　　表   三種牙本質粘接劑的比較

　　粘接劑                    　　　牙本質粘接強度（MPa）

　　3M Primer/Adhesive      　　　 28.28（6.28）

　　Single bond      　　　　　　　30.44（9.28）

　　Clearfill SE bond     　　　　　 33.54（5.08）

　　結論：自酸蝕粘接技術可以獲得最好的粘接效果，同時減少術后敏感癥狀。

　　八、粘接修復術的主要環(huán)節(jié)

　　1、酸蝕（acid etching）：增加粘接面積、去除污垢層。

　　2、組織活化（priming）：變親水性為憎水性。

　　3、粘接（bongding）：粘接劑與牙組織形成混合層（lybrid layer），與樹脂形成化學結合。

　　4、充填（fillding）樹脂。

　　5、成型拋光（finish and polish）

　　九、粘接修復中常見問題及處理

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　　1、仔細閱讀說明書，了解原理、成分、技術要點。

　　2、產品中含揮發(fā)性成分，如丙酮、乙醇，應注意使用日期，等。

　　3、牙表面必須保持清潔，應使用橡皮障。

　　4、避免牙組織過度脫水。

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　　一般應<3.0mm.

　　影響的因素有：

　　1、光固化燈的有效性

　　2、樹脂的透光性（色度和填料）

　　3、光照時間

　　4、光源位置

　　（三）影響樹脂邊緣封閉效果的最主要因素是

　　樹脂本身的聚合收縮

　　操作過程中隔濕不好

　　光照固化不充分

　　術后敏感

　　充填體折斷、松動

　　充填體變色