治療中的問題及其處理

　　（一）意外穿髓

　　1.原因

　?。?）對患牙髓腔解剖知識掌握不足。

　?。?）操作不仔細。

　?。?）髓角變異。

　　2.處理根據(jù)患者的年齡、牙位、穿髓孔的大小選擇直接蓋髓術或進行根管治療。

　　（二）牙髓性疼痛

　　1.原因

　?。?）激發(fā)痛、冷熱痛多為鉆磨過程產(chǎn)熱或窩洞使用強消毒劑和酸蝕劑刺激致牙髓充血的表現(xiàn)。

　?。?）自發(fā)痛：原因同上或診斷有誤。

　?。?）咬合接觸痛：用銀汞合金充填的患牙，如若對頜牙為異種金屬修復體，咬合接觸時出現(xiàn)電擊樣刺痛，脫離接觸或反復咬合多次后疼痛消失，應考慮是否與異種金屬間產(chǎn)生電流作用有關。

　　2.處理牙髓充血者，應去除充填體，進行安撫治療，待癥狀消失后再行充填；由電流作用引起者，去除銀汞合金充填體，更換非金屬材料充填；如對頜牙修復體不良，則更換對頜牙修復體。患牙出現(xiàn)自發(fā)痛，應進行牙髓治療，但治療前應排除同側有無其他牙髓炎的患牙。

　　（三）牙周性疼痛

　　1.咀嚼痛在咬合時引起鈍痛，不咬物則不痛，與溫度變化無關。

　?。?）原因：①充填物過高引起患牙早接觸，牙周膜的調(diào)節(jié)失去平衡，引起牙周創(chuàng)傷；②粘結修復時酸蝕液過多，刺激牙頸部牙骨質、牙周膜引起；⑧消毒藥溢出，灼傷牙齦。

　?。?）處理：①用咬合紙檢查有無復合樹脂的高點，或銀汞合金充填體上有無亮點；若發(fā)現(xiàn)早接觸，及時磨除高點，癥狀可以消除。②頸部用氟化鈉糊劑脫敏，用塞治劑保護；輕度疼痛，隨時間推移可逐漸消除。③灼傷牙齦，用鹽水清洗，或上塞治劑。

　　2.持續(xù)性自發(fā)鈍痛可以定位，與溫度無關，咀嚼可以加重疼痛。

　　（1）原因：①充填物形成頸部懸突，壓迫牙間乳突，易于形成菌斑，產(chǎn)生齦炎，長期可引起牙槽嵴吸收、牙齦萎縮，出現(xiàn)牙周炎癥；②食物嵌塞，由于鄰面接觸區(qū)恢復的凸度不夠，接觸點過松，咀嚼時食物嵌入壓迫牙間乳突引起疼痛，長期可引起牙槽骨吸收，出現(xiàn)牙周炎；③鄰面接觸點恢復過凸，可見于復合樹脂修復時，牙間出現(xiàn)楔力，使牙周膜過度牽張，出現(xiàn)疼痛。

　?。?）處埋：①已出現(xiàn)有懸突時應及時去除；用細長砂石尖調(diào)磨，若不成功.應去除鄰面允填物而重新充填。②因接觸點過松出現(xiàn)食物嵌塞，只能重新充填，或者酌情作固定修復，以恢復接觸點。③鄰面過凸引起牙周膜牽張者，應以砂紙條修磨鄰面，恢復正常凸度。

　　（四）繼發(fā)齲

　　經(jīng)充填治療后，在洞邊緣或洞內(nèi)壁，再次出現(xiàn)齲壞。

　　1.原因齲壞組織未去凈，在洞底或側壁又繼續(xù)發(fā)展成繼發(fā)齲。

　　（1）制洞不良；制備洞外形時鄰近深窩溝或可疑齲未作預防性擴展或作窩溝封閉，而在洞緣產(chǎn)生齲壞；洞緣未放在自潔區(qū)而在滯留區(qū)，再產(chǎn)生洞緣繼發(fā)齲；無基釉未去凈或制洞時又產(chǎn)生新元基釉，承力后碎裂，出現(xiàn)邊緣裂縫，易滯留食屑，產(chǎn)生菌斑，而發(fā)展為繼發(fā)齲。

　?。?）材料本身性能不良或材料調(diào)制不當，使充填體與洞緣出現(xiàn)微縫，或充填時手法不當使材料產(chǎn)生菲薄邊緣，承力后出現(xiàn)斷裂，出現(xiàn)邊緣縫隙逐漸齲壞。

　?。?）操作不當：填充材料未壓緊或未與洞緣緊密貼合而出現(xiàn)微縫；墊底不當，粘于洞緣側壁的墊底材料被唾液溶解而出現(xiàn)縫隙，逐漸齲壞。

　　2.處理去除充填物去凈繼發(fā)齲，重新按正規(guī)操作完成窩洞修復。

　　（五）充填物折裂、松脫

　　充填物在口腔內(nèi)經(jīng)過一段時間后產(chǎn)生折裂或松脫。

　　1.原因

　?。?）洞制備因素：①洞深度不夠或墊底太厚，致充填體太薄，不能承擔咀嚼壓力而碎裂；②承擔力區(qū)制備不良；鄰面洞鳩尾峽過窄過淺、軸髓線角過銳、齦壁傾斜而不能承力；③充填體同位不良，如洞口略醫(yī)學教育網(wǎng)搜集整理大于洞底未成盒狀，鄰面洞無鳩尾固位形，無鄰面梯形及其他附加同位形。

　?。?）材料制備因素：調(diào)拌中成分比例不當，銀汞合金的汞過多，強度下降，汞過少，材料易碎。粉液比中粉量加大，材料強度減弱，易碎裂。另外，洞內(nèi)有血、唾液等水分接觸材料，使其性能下降，也可斷裂。

　?。?）填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹區(qū)而無固位形使充填體脫落。

　?。?）操作因素引起粘結修復體脫落失敗：

　　1）牙面末得到徹底清潔，有軟垢、菌斑、色素等的存在，妨礙酸蝕液作用于釉質面，也妨礙粘結劑與牙面密合。

　　2）酸蝕刻未達到要求。酸蝕刻前未干燥洞，酸蝕刻液被稀釋，酸蝕刻時間不夠，導致釉質酸蝕刻區(qū)在干燥后并未顯示出白睪色改變。

　　3）牙面未仔細干燥，尚有水分，占據(jù)脫礦孔隙，妨礙粘結劑滲人釉柱孔隙內(nèi)，也影響粘結性能。此項因素對粘結影響大，值得特別重視。

　　4）酸蝕刻已達到要求，但酸蝕刻后的牙面又接觸了唾液（讓患者吐唾液或漱口），迅速形成黏蛋白膜，妨礙樹脂突與牙齒組織的結合。

　　5）酸蝕刻后釉柱內(nèi)溶出的鈣未能清洗干凈，脫礦后的釉柱空隙未充分暴露。

　　6）空氣吹千時，壓縮空氣不潔，噴出含水或油的空氣，污染酸蝕刻區(qū)。

　　7）粘結劑涂布過厚，可因收縮過量而內(nèi)應力增大，出現(xiàn)縫隙而導致失敗。

　　8）樹脂未硬固前移動粘結修復體，破壞粘結界面形成。

　　2.處理去除充填物修整洞形，重新按照正規(guī)操作完成窩洞的修復。去凈粘結修復體、重新按照正規(guī)操作要求完成牙體的粘結修復。

　　（六）牙體折裂

　　1.原因①牙體缺損較大，出現(xiàn)脆弱牙尖，制洞未處理或修復時未能降低驗力。②洞制

　　備時，外形轉變處太尖銳，或洞底線角太銳，引起應力集中；修復后牙尖太陡，側向運動受力過大或有咬合高點。③死髓牙，牙體硬組織較脆。出現(xiàn)前兩種情況更易折裂。

　　2.處理①部分折裂可以考慮去除部分充填物后，重新充填，用附加固位或用粘結修復；②根據(jù)情況，考慮改用固定修復；③完全裂至髓室底，可酌情用全冠或帶環(huán)片固定牙冠后，再行牙髓治療；若不適合則只有拔除。