得分點總結——牙周探診

1.器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、10或15根管銼（0.5分）

2.握持方式及支點：左手將離體牙固定握持，操作中（牙合）面始終朝向上方，不能隨意翻轉。（1分）

3.右手執(zhí)筆式握持機頭。（0.5分）

4.右手以無名指作支點。（0.5分）

5.操作動作及程序：點磨，鉆針方向始終與牙長軸平行。（0.5分）

6.于（牙合）面中央窩進入，逐漸擴大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。（0.5分）

7.穿髓，揭髓室頂。（0.5分）

8.修整髓室側壁和根管口（如：去除牙本質領）。（0.5分）

9.定位根管口，探查根管。（0.5分）

10.開口位置洞形（7分）：

下磨牙=（牙合）中央偏頰側的橢圓形或類長方形。

上磨牙=（牙合）中央窩圓三角形或斜梯形。

11.髓室頂去凈：探針小彎端不能勾住髓室頂邊緣。（3分）

12.髓室側壁與根管口和根管冠段直線相連，髓室底完整。（3分）

13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自開髓口可直線順暢探入根管。（2分）

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